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EMCV 1,5/10-G-3,81 BK 1724543 PHOENIX CONTACT Gehäuse, Basis-platine, Nennstrom: 8 A, Spannung und-Dimension.. Vergrößern
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EMCV 1,5/10-G-3,81 BK 1724543 PHOENIX CONTACT Gehäuse, Basis-platine, Nennstrom: 8 A, Spannung und-Dimension..

EMCV 1,5/10-G-3,81 BK

1724543

PHOENIX_CONTACT

50

Gehäuse, Basis-platine, Nennstrom: 8 A, - Spannung und-Dimensionierung (III/2): 160 V, Polzahl: 10, raster: 3,81 mm, Farbe: schwarz, Oberflächen -, Kontakt: Zinn, Montage: Technische snap

Leiterplatten-Grundleiste, Nennquerschnitt: 1,5 mm2, Farbe: schwarz, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III/2): 160 V, Kontaktoberfläche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 10, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 10, Anzahl der Anschlüsse: 10, Artikelfamilie: EMCV 1,5/..-G, Rastermaß: 3,81 mm, Montage: Einpresstechnik, Pin-Layout: Lineares Pinning, Pinlänge [P]: 3,8 mm, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MC 1,5, Ausrichtung Steckgesicht: Standard, Verriegelung: ohne, Befestigungsart: ohne, Verpackungsart: verpackt im Karton

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Leiterplattensteckverbinder

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Technische Daten
Artikeleigenschaften
ProduktlinieCOMBICON Connectors S
ProdukttypLeiterplatten-Grundleiste
ProduktfamilieEMCV 1,5/..-G
Polzahl10
Rastermaß3,81 mm
Anzahl der Anschlüsse10
Anzahl der Reihen1
Befestigungsflanschohne
Anzahl der Potenziale10
PinlayoutLineares Pinning
Anzahl Lötpins pro Potenzial1
Elektrische Eigenschaften
Nennstrom IN8 A
Nennspannung UN160 V
Verschmutzungsgrad3
Bemessungsspannung (III/3)160 V
Bemessungsstoßspannung (III/3)2,5 kV
Bemessungsspannung (III/2)160 V
Bemessungsstoßspannung (III/2)2,5 kV
Bemessungsspannung (II/2)250 V
Bemessungsstoßspannung (II/2)2,5 kV
Montage
MontageartEinpresstechnik
PinlayoutLineares Pinning
Materialangaben
Materialangaben - Kontakt
HinweisWEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Material KontaktCu-Legierung
Oberflächenbeschaffenheitgalvanisch verzinnt
Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht)Zinn (1 - 2 µm Sn)
Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht)Nickel (2 - 3 µm Ni)
Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht)Zinn (1 - 2 µm Sn)
Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht)Nickel (2 - 3 µm Ni)
Materialangaben - Gehäuse
Farbe ()()
IsolierstoffPBT
IsolierstoffgruppeIIIa
CTI nach IEC 60112225
Brennbarkeitsklasse nach UL 94V0
Maße
Maßzeichnungvrtjtzpvtt.jpeg
Rastermaß3,81 mm
Breite [w]39,49 mm
Höhe [h]13,8 mm
Länge [l]7,25 mm
Bauhöhe10 mm
Lötstiftlänge [P]3,8 mm
Stiftabmessungen0,8 x 0,8 mm
Leiterplatten-Design
Bohrlochdurchmesser1,45 mm
Elektrische Prüfungen
Luft- und Kriechstrecken
PrüfspezifikationDIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01
IsolierstoffgruppeIIIa
Kriechstromfestigkeit (DIN EN 60112 (VDE 0303-11))CTI 225
Bemessungsisolationsspannung (III/3)160 V
Bemessungsstoßspannung (III/3)2,5 kV
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/3)1,5 mm
Mindestwert der Kriechstrecke (III/3)2,5 mm
Bemessungsisolationsspannung (III/2)160 V
Bemessungsstoßspannung (III/2)2,5 kV
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/2)1,5 mm
Mindestwert der Kriechstrecke (III/2)1,6 mm
Bemessungsisolationsspannung (II/2)250 V
Bemessungsstoßspannung (II/2)2,5 kV
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (II/2)1,5 mm
Mindestwert der Kriechstrecke (II/2)2,5 mm
Umwelt- und Lebensdauerbedingungen
Umgebungsbedingungen
Umgebungstemperatur (Betrieb)-40 °C ... 100 °C (in Abhängigkeit der Derating-Kurve)
Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport)-40 °C ... 70 °C
Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport)30 % ... 70 %
Umgebungstemperatur (Montage)-5 °C ... 100 °C
Verpackungsangaben
Verpackungsartverpackt im Karton

Datasheet - PDF

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Titel: Größe: Typ:
PDF KATALOG PHOENIX LEITERPLATTENKLEMMEN DE.pdf 15 Mbytes

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