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DMCV 1,5/10-G1F-3,5-LRP26AUTHR 1105607 PHOENIX CONTACT Carcasa base placa de circuito impreso, sección nomin..
DMCV 1,5/10-G1F-3,5-LRP26AUTHR
1105607
PHOENIX_CONTACT
Carcasa base placa de circuito impreso, sección nominal: 1,5 mm², color: negro, corriente nominal: 8 A, tensión nominal (III/2): 160 V, superficie contactos: Oro, tipo de contacto: Macho, número de potenciales: 20, número de filas: 2, número de polos: 10, número de conexiones: 20, familia de artículos: DMCV 1,5/..-G1F-THR, paso: 3,5 mm, montaje: Soldar THR, disposición de pines: Disposición de pines lineal, longitud del pin [P]: 2,6 mm, número de pines de soldadura por potencial: 1, sistema enchufable: COMBICON DFMC 1,5, Orientación de la cara enchufable: Estándar, bloqueo: Bloqueo por encaje, tipo de fijación: Lock & Release sujeción aérea (rosca), tipo de embalaje: empaquetado en caja
Conectores PCB
* Producto nuevo en su embalaje original con todas las garantías y certificaciones de PHOENIX_CONTACT
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▲| Línea de productos | COMBICON Connectors S |
| Tipo de producto | Carcasa base placa de circuito impreso |
| Familia de productos | DMCV 1,5/..-G1F-THR |
| Número de polos | 10 |
| Paso | 3,5 mm |
| Número de conexiones | 20 |
| Número de filas | 2 |
| Número de potenciales | 20 |
| Diseño del pin | Disposición de pines lineal |
| Número de pines de soldadura por potencial | 1 |
| Corriente nominal IN | 8 A |
| Tensión nominal UN | 160 V |
| Grado de polución | 3 |
| Tensión de dimensionamiento (III/3) | 160 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (III/3) | 2,5 kV |
| Tensión de dimensionamiento (III/2) | 160 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (III/2) | 2,5 kV |
| Tensión nominal (II/2) | 250 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (II/2) | 2,5 kV |
| Tipo de montaje | Soldar THR |
| Diseño del pin | Disposición de pines lineal |
| Brida | |
| Par de apriete | 0,2 Nm |
| Indicaciones de procesamiento | |
| Proceso | Soldadura por reflujo/ola |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Ciclos soldad. por reflujo | 3 |
| Datos del material - contacto | |
| Observación | Conforme a WEEE/RoHS, sin filamentos según IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material contacto | Aleación de Cu |
| Características de la superficie | parcialmente dorados |
| Superficie de metal área de contacto (capa superior) | Oro (0,8 - 1,4 µm Au) |
| Superficie de metal área de contacto (capa intermedia) | Níquel (2 - 4 µm Ni) |
| Superficie de metal área de soldadura (capa superior) | Estaño (3 - 5 µm Sn) |
| Superficie de metal área de soldadura (capa intermedia) | Níquel (2 - 4 µm Ni) |
| Datos del material - carcasa | |
| Color (Carcasa) | negro (9005) |
| Material aislante | LCP |
| Grupo material aislante | IIIa |
| CTI según IEC 60112 | 175 |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Esquema de dimensiones |  |
| Paso | 3,5 mm |
| Anchura [w] | 42 mm |
| Altura [h] | 12,6 mm |
| Longitud [l] | 10,6 mm |
| Altura total | 10 mm |
| Longitud del pasador de soldadura [P] | 2,6 mm |
| Dimensiones de patilla | 0,8 x 0,8 mm |
| Diseño de las placas de circuito impreso | |
| Separación entre vástagos | 5,50 mm |
| Diámetro orificio | 1,4 mm |
| Líneas de fuga y distancias de aislamiento de aire | | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
| Grupo material aislante | IIIa |
| Resistencia a las corrientes de fuga (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (III/3) | 160 V |
| Tensión transitoria nominal (III/3) | 2,5 kV |
| valor mínimo de la distancia de aislamiento de aire - campo no homogéneo (III/3) | 1,5 mm |
| valor mínimo de línea de fuga (III/3) | 2,5 mm |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (III/2) | 160 V |
| Tensión transitoria nominal (III/2) | 2,5 kV |
| valor mínimo de la distancia de aislamiento de aire - campo no homogéneo (III/2) | 1,5 mm |
| valor mínimo de línea de fuga (III/2) | 1,6 mm |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (II/2) | 250 V |
| Tensión transitoria nominal (II/2) | 2,5 kV |
| valor mínimo de la distancia de aislamiento de aire - campo no homogéneo (II/2) | 1,5 mm |
| valor mínimo de línea de fuga (II/2) | 2,5 mm |
| Condiciones ambientales | |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 100 °C (en función de la curva derating) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Humedad relativa del aire (almacenamiento / transporte) | 30 % ... 70 % |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Tipo de embalaje | empaquetado en caja |
Datasheet - PDF
▲| Título: | Tamaño: | Tipo: |
|---|---|---|
| PDF CATÁLOGO BORNAS Y CONECTORES PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO PHOENIX ES.pdf | 14 Mbytes |
|
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