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DMCV 1,5/10-G1F-3,5-LRP26AUTHR 1105607 PHOENIX CONTACT Carcaça da base da PCB, seção transversal nominal: 1,.. Ver maior
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DMCV 1,5/10-G1F-3,5-LRP26AUTHR 1105607 PHOENIX CONTACT Carcaça da base da PCB, seção transversal nominal: 1,..

DMCV 1,5/10-G1F-3,5-LRP26AUTHR

1105607

PHOENIX_CONTACT

Carcaça da base da PCB, seção transversal nominal: 1,5 mm², cor: preto, corrente nominal: 8 A, tensão nominal (III/2): 160 V, contatos de superfície: ouro, tipo de contato: masculino, número de potenciais: 20, número de linhas: 2, número de postes: 10, número de conexões: 20, família de artigos: DMCV 1,5/.. -G1F-THR, passo: 3,5 mm, montagem: Solda THR, arranjo de pinos: arranjo linear de pinos, comprimento do pino [P]: 2,6 mm, número de pinos de solda por potencial: 1, sistema de plug-in: COMBICON DFMC 1.5, orientação da face do plug-in: padrão, travamento: Travamento de encaixe, tipo de fixação: Bloqueio & Fixação aérea de liberação (rosca), tipo de embalagem: embalagem in a box

PCB headers, nominal cross section: 1.5 mm2, color: black, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 160 V, contact surface: Gold, contact connection type: Pin, number of potentials: 20, number of rows: 2, number of positions: 10, number of connections: 20, product range: DMCV 1,5/..-G1F-THR, pitch: 3.5 mm, mounting: THR soldering, pin layout: Linear pinning, solder pin [P]: 2.6 mm, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: COMBICON DFMC 1,5, Pin connector pattern alignment: Standard, locking: Snap-in locking, mounting: Lock & release threaded flange, type of packaging: packed in cardboard

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Conectores PCB

* Produto novo em sua embalagem original com todas as garantias e certificações de PHOENIX_CONTACT

Preço total: $12.47
Preço unitário: $12.47

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Dados técnicos
Product properties
Product lineCOMBICON Connectors S
Product typePCB headers
Product familyDMCV 1,5/..-G1F-THR
Number of positions10
Pitch3.5 mm
Number of connections20
Number of rows2
Number of potentials20
Pin layoutLinear pinning
Solder pins per potential1
Electrical properties
Nominal current IN8 A
Nominal voltage UN160 V
Degree of pollution3
Rated voltage (III/3)160 V
Rated surge voltage (III/3)2.5 kV
Rated voltage (III/2)160 V
Rated surge voltage (III/2)2.5 kV
Rated voltage (II/2)250 V
Rated surge voltage (II/2)2.5 kV
Mounting
Mounting typeTHR soldering
Pin layoutLinear pinning
Flange
Tightening torque0.2 Nm
Processing notes
ProcessReflow/wave soldering
Moisture Sensitive LevelMSL 1
Classification temperature Tc260 °C
Solder cycles in the reflow3
Material specifications
Material data - contact
NoteWEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Contact materialCu alloy
Surface characteristicspartially gold-plated
Metal surface contact area (top layer)Gold (0.8 - 1.4 µm Au)
Metal surface contact area (middle layer)Nickel (2 - 4 µm Ni)
Metal surface soldering area (top layer)Tin (3 - 5 µm Sn)
Metal surface soldering area (middle layer)Nickel (2 - 4 µm Ni)
Material data - housing
Color (Housing)black (9005)
Insulating materialLCP
Insulating material groupIIIa
CTI according to IEC 60112175
Flammability rating according to UL 94V0
Dimensions
Dimensional drawingxafhfprsoi.jpg
Pitch3.5 mm
Width [w]42 mm
Height [h]12.6 mm
Length [l]10.6 mm
Installed height10 mm
Solder pin length [P]2.6 mm
Pin dimensions0.8 x 0.8 mm
PCB design
Pin spacing5.50 mm
Hole diameter1.4 mm
Electrical tests
Air clearances and creepage distances |
SpecificationIEC 60664-1:2007-04
Insulating material groupIIIa
Comparative tracking index (IEC 60112)CTI 175
Rated insulation voltage (III/3)160 V
Rated surge voltage (III/3)2.5 kV
minimum clearance value - non-homogenous field (III/3)1.5 mm
minimum creepage distance (III/3)2.5 mm
Rated insulation voltage (III/2)160 V
Rated surge voltage (III/2)2.5 kV
minimum clearance value - non-homogenous field (III/2)1.5 mm
minimum creepage distance (III/2)1.6 mm
Rated insulation voltage (II/2)250 V
Rated surge voltage (II/2)2.5 kV
minimum clearance value - non-homogenous field (II/2)1.5 mm
minimum creepage distance (II/2)2.5 mm
Environmental and real-life conditions
Ambient conditions
Ambient temperature (operation)-40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve)
Ambient temperature (storage/transport)-40 °C ... 70 °C
Relative humidity (storage/transport)30 % ... 70 %
Ambient temperature (assembly)-5 °C ... 100 °C
Packaging specifications
Type of packagingpacked in cardboard

Datasheet - PDF

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Título: Tamanho: Tipo:
PDF CATALOG PHOENIX PCB CONNECTORS EN.pdf 15 Mbytes

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